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제1장 연구개발과제의 개요
제1절 연구의 필요성
제2절 연구의 목적
제2장 국내외 기술개발 현황
제1절 국내외 연구개발 현황
제2절 국내의 연구개발 현황
제3장 연구개발수행 내용 및 결과
제1절 고감도 감지구조 설계 및 해석 기술 개발
제2절 저압감지 감도향상을 위한 보상식각 기술 개발
제3절 Wafer Level 정밀 식각 기술 개발
제4절 웨이퍼 접합공정 기술개발
제5절 MEMS Dicing 기술개발
제6절 센서 신호처리회로 및 Digital Calibration 기술개발
제7절 센서용 SAR-ADC 기술개발
제8절 Multi Sensor ASIC 개발
제9절 마이크로 압력센서 패키지 기술개발
제10절 압력센서 평가시스템
제11절 마이크로 압력센서 시제품 제작 및 특성 평가
제12절 스마트 마이크로 압력센서 응용연구
1. 용량형 마이트로 차동 압력센서 응용연구
2. 반도체식 맥진센서 기술개발
3. 봉입형 압력센서 개발
4. 압력감지소자를 이용한 진동감지 장치 개발
5. SiC 압력센서의 제작에 관한 연구
6. 4H-실리콘 카바이드 오믹 접촉에 관한 연구
7. 정전 용량형 절대압력 센서 개발
제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도
제1절 계획대비 목표달성도
제2절 관련분야에의 기여도
제5장 연구개발결과의 활용계획
제1절 추가연구의 필요성
제2절 타 연구에의 응용
제3절 기업화 추진방안
제6장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보
제7장 참고문헌
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